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苏州国纳思新材料科技有限公司面向LED彩色灯珠领域开发出高性能荧光粉,使用该粉体无需透明环氧树脂封装,可直接加热熔化并进行灌胶封装,工艺简单,适用于制造铜线灯等小型LED灯珠。
技术参数:
|
发射峰 (nm) |
半峰宽 (nm) |
量子产率 (%) |
聚合物基材 |
绿光荧光粉 |
510~580 |
≤60 |
≥30 |
PS/PMMA/TPU |
黄光荧光粉 |
550~580 |
≤100 |
≥40 |
PS/PMMA/TPU |
红光荧光粉 |
600~610 |
≤60 |
≥30 |
PS/PMMA/TPU |